硅片甩干機的堿性清洗的機理

 

　　鰲合劑一方面通過化學反應減少溶液中的自由金屬離子,另一方面通過競爭吸附提前吸附在Si片表面從而減少金屬在Si片表面的附著。堿性清洗液的清洗效果與pH值也有著密切關系,隨著清洗液的重復使用,pH必然下降,但是碳酸鹽的緩沖作用使這一過程的速度明顯降低,另外-OH與Si的兩步反應使得溶液中-OH濃度在反應達到平衡后基本保持不變,延長了硅片甩干機的清洗液使用時間,生產中藥槽的更換頻次一般控制在每洗2000-4000片換一次清洗液。

 

　　藥槽中添加的表面活性劑的分子是由親水基團和親油基團構成的,即可溶解在極性溶液中,又可以溶解在非極性溶液中。表面活性劑的性質主要由親水基團決定,一類是溶解于水后能解離的離子型表面活性劑,另一類是在水中不能解離的非離子型表面活性劑。在半導體清洗中為避免離子沾污通常使用非離子型表面活性劑。硅片甩干機在切片過程中,切屑、油污、金屬原子等易粘附在Si片表面,清洗液中的表面活性劑一方面能吸附各種粒子、有機分子,并在Si表面形成一層吸附膜,阻止粒子和有機分子污粘附在Si表面上,另一方面可滲入到粒子和油污粘附的界面上,把粒子和油污從界面分離隨清洗液帶走,起到清洗作用使Si片表面潔凈。