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    硅片甩干機廠家簡述半導體硅中雜質對性能的影響

    更新時間:2016-09-19點擊次數:1764
       硅片甩干機廠家解釋在形態上,直拉單晶硅形狀一般為圓柱形,而鑄造多晶硅一般鑄造成硅錠,為方形。在質量上由于單晶的工藝要求較高,其純度一般要求在六個九以上;而相對的,鑄造多晶硅的純度要求相對較低。在能耗上,單晶由于有拉晶的過程,相對能耗遠大于鑄造多晶硅。而在晶體形狀上,單晶硅的形狀比較規則,其中晶體的缺陷明顯較少,而多晶硅只滿足短程有序,其形狀規則性較差。
     
      本征半導體Si、Ge等的四個價電子,與另四個原子構成四個共價鍵,硅片甩干機廠家說明當摻入少量的五價原子(如P、As)時,就形成了n型半導體,由量子力學知識可知,這種摻雜后多余的電子的能級在禁帶中緊靠空帶處,DED~10-2eV,極易形成電子導電。則半導體中的電子變為主要載流子,在室溫下,除了本征激發之外還受到雜質電離的影響,載流子濃度增加,使半導體的電導率上升;而當摻入的雜質為三價原子時(如B、Ga、In等),多余的空穴的能級在禁帶中緊靠滿帶處,DED~10-2eV,極易形成空穴導電,空穴為其主要載流子,與N型材料類似的,在室溫下,由于雜志電離效果的存在,摻雜后的半導體硅的載流子濃度增大,電導率增大。

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